近日，蘋果新品iPhone 6S因采用臺積電、三星兩家代工的A9處理器而被推上輿論的風尖浪口，盡管蘋果官方也出來澄清，但“芯片門”卻并未因此而消停，相反其有愈演愈烈的態(tài)勢。

同樣一臺手機，里面配備的處理器芯片卻來自不同的代工廠商，由此引發(fā)了一場鬧劇。近日，蘋果新品iPhone 6S因采用臺積電、三星兩家代工的A9處理器而被推上輿論的風尖浪口，盡管蘋果官方也出來澄清，但“芯片門”卻并未因此而消停，相反其有愈演愈烈的態(tài)勢。日前，蘋果在芯片上被美國威斯康星大學麥迪遜分校的專利授權部門指控，稱蘋果侵犯其微處理器專利，并要求4億美元的索賠。盡管，雙供應商策略極大地解決了蘋果產(chǎn)能上的問題，但兩款芯片所體現(xiàn)出來的性能差異和用戶體驗的差異，引發(fā)了大量用戶的不滿，讓其吃了不少苦頭。因此，如何在產(chǎn)品性能與產(chǎn)能最大化之間取得平衡是關鍵。

芯片門愈演愈烈

蘋果新品iPhone 6S芯片門甚囂塵上。據(jù)了解，蘋果iPhone 6S采用了三星與臺積電兩家不同代工廠制造的A9處理器，而有用戶對配備不同代工制造處理器的iPhone 6S進行測試，發(fā)現(xiàn)臺積電代工A9處理器的電池續(xù)航力，比三星代工的版本多出近2個小時。此事引發(fā)了全球熱議，并且許多已經(jīng)購買iPhone 6S的用戶要求換貨。

隨后，蘋果官方也出面作出回應，“一些實驗室的測試方法，包括通過運行大量運算程序，讓處理器持續(xù)飽和工作直至電池耗盡，并不能代表現(xiàn)實世界中的使用情況，因為CPU不會在日常使用中在這種狀態(tài)下運行。這是用一種誤導的方式對現(xiàn)實電池續(xù)航能力進行測試?！?/p>

盡管如此，蘋果新品iPhone 6S芯片門并未因此而消停，相反其有愈演愈烈的態(tài)勢。日前，美國威斯康星大學麥迪遜分校的專利授權部門指控蘋果侵犯其微處理器專利，希望向這家科技巨頭索賠4億美元。據(jù)了解，這項專利與如何提升處理器的性能有關，而威斯康星校友研究基金會認為，蘋果在iPhone 5S和iPad的A7處理器中使用了這項專利，今年9月提起的另外一起訴訟則指控蘋果在更新款iPhone中使用了這些發(fā)明。

從“芯片門”到“侵權門”，蘋果近來挫折不斷。目前此事件在港臺地區(qū)仍在發(fā)酵，而這或對iPhone 6S的銷售帶來進一步的影響。

為何要采取雙代工廠策略？

蘋果的高人氣是大家有目共睹的，然而，蘋果為何要選擇兩家工廠來共同代工手機，三星和臺積電的工藝水平真的有顯著差異嗎？關鍵因素之一便是產(chǎn)能。

據(jù)了解，為了應對消費者的熱情，避免因供應鏈方面能力的不足而損失訂單，蘋果公司制定出一套成熟高效的供應鏈戰(zhàn)略，其中的關鍵一環(huán)就是零配件雙供應商策略。所謂雙供應商，就是產(chǎn)品的每種組件都交給兩家實力相近、水平相當?shù)墓S來代工。這樣代工成本會因為兩家工廠的競爭而保持在低水平，且其中一家出現(xiàn)特殊情況無法滿足產(chǎn)量需求時另一家可以快速補上，大大降低了產(chǎn)能不足的風險。

然而，芯片是電子產(chǎn)品中的一個特殊組件，非普通企業(yè)所能掌握。雖然蘋果幾大產(chǎn)品線的幾乎所有零部件都有至少兩家工廠代工，但手機芯片一直無法實施這一策略，直至蘋果選擇打破常規(guī)，首次在芯片制造領域全面實施雙供應商策略。蘋果選擇的兩大合作伙伴就是三星與臺積電，Intel之外業(yè)界水平最強的兩家供應商，而蘋果也因此滿足消費者的需求，并獲得豐厚的回報。有數(shù)據(jù)預測，2015年第四季度將有超過8000萬顆面積100平方毫米的A9芯片出廠，遠遠超過PC業(yè)約上千萬顆平均200平方毫米CPU的產(chǎn)量水平。

平衡性能與產(chǎn)能是關鍵

在芯片門發(fā)生之后，蘋果對自身一貫的高標準要求形象也逐漸失色。實際上在蘋果新品iPhone 6S便有不少質量問題陸續(xù)被用戶普光出來，包括有網(wǎng)友爆料打開手機屏幕時Home鍵很燙，有陰陽屏問題，玩某些3D游戲遇到閃屏，自動關機，音頻失真等各種問題，這些問題實際上將導致蘋果的人氣下降，從而影響后續(xù)銷量和品牌形象。

我們知道，自蘋果進入庫克時代以來，蘋果產(chǎn)品的創(chuàng)新飽受詬病，不過其市場需求卻依然持續(xù)在擴大，這背后的原因在于庫克采取迎合市場，以銷量為先的市場策略，而零配件雙供應商策略成為蘋果在庫克時代打開盛世的關鍵。不過，此次的芯片門事件，值得蘋果反思，也為其雙供應商策略敲響了警鐘。

據(jù)了解，三星也將為華為代工處理器芯片，而在此前，華為與臺積電有深度合作的歷史，臺積電也宣布過采用自己16nm FinFET工藝為華為代工的麒麟處理器。從目前的情況來看，手機手機市場中的產(chǎn)品盡管呈現(xiàn)出百花齊放之景，但實際上，在高中低段各個細分市場中，令消費者滿意的產(chǎn)品在少數(shù)，加之一些傳統(tǒng)手機廠商“關門”的消息時不時地出現(xiàn)，手機市場馬太效應日益嚴重，未來人們手中的手機產(chǎn)品或許只有那么幾款，因此，這對個別手機廠商產(chǎn)能提出更高的需求。

盡管雙供應商策略能夠極大地解決產(chǎn)能問題，但也顯示出用戶體驗的差異，極大破壞了原先的品牌形象，并非長久之計。因此，如何在產(chǎn)品性能與產(chǎn)能最大化之間取得平衡，這不僅關乎蘋果的未來，也關乎其他手機廠商的未來。