【集成電路迎風口 龍頭受益】據悉，2014年6月國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，設立大基金。同年9月，國開金融有限責任公司、北京亦莊國際投資發展有限公司等共同出資設立了國家集成電路產業投資基金。

據新華網消息，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武近日介紹說，國家集成電路產業投資基金成立一年多來，目前已募集資本1387.2億元。

據悉，2014年6月國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，設立大基金。同年9月，國開金融有限責任公司、北京亦莊國際投資發展有限公司等共同出資設立了國家集成電路產業投資基金。

行業分析

東吳證券研報指出，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》細則的逐步落地，以及國家集成電路產業投資基金項目啟動，國內龍頭企業陸續啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業的大整合。同時也帶動了集成電路市場的投資熱潮，目前，國家集成電路產業基金一期預計總規模已達1387.2億元，實現超募187.2億元。預計2015年起未來五年將成為基金密集投資期，同時撬動萬億規模社會資金進入到集成電路領域，從而帶動行業資本活躍流動。

個股解讀

通富微電002156:除了把握頂級IDM 客戶之外，通富微電亦迅速向國內外頂級Fabless 客戶延伸。如公司順應亞洲第一大IC 設計公司聯發科技封測供應商中國化趨勢，打入后者供應鏈。2014 年聯發科成為通富微電第三大客戶，營收占比7-8%，而2013 年聯發科尚不能進入公司前五大客戶。預計2015 年聯發科為通富微電貢獻的收入有望翻番。通富亦與國內智能手機芯片設計龍頭展訊通訊合作，為后者開發“12 寸晶圓Cu Pillar(28nm)技術”，并實現100%良率。而隨著物聯網設備的崛起，公司亦積極布局來看SiP 和電源模塊是兩大發展方向。由于28nm 之后的技術節點所帶來的成本驅動因素逐步減弱和物聯網設備對芯片輕薄的需求增強，SiP 成為集成電路產業發展的重要驅動引擎。

通富微電未來將依靠三廠兩中心來推動公司發展，三廠是指已經建成的南通崇川生產基地、正在建設的蘇通產業園生產基地、規劃建設的合肥生產基地；兩中芯是擬建的先進系統級封裝工藝研發中心和集成電路封裝設計及測試服務中心。蘇通和合肥的生產基地分別投資80億元，大投資將收獲大回報。