【聯發科夢碎高端化】經歷2014年營業收入和凈利潤分別同比增長56.6%、68.8%的“好年景”之后，聯發科在2015年的表現令人尷尬。

經歷2014年營業收入和凈利潤分別同比增長56.6%、68.8%的“好年景”之后，聯發科在2015年的表現令人尷尬。

數據顯示，聯發科2015年營業收入約新臺幣2132.6億元，與2014年基本持平、微增0.09%。雖然2015年的最終業績報告并未發布，但據中國臺灣《經濟日報》估算，聯發科2015年的凈利潤水平“恐將年減逾四成。對于以獲利為計算基礎的員工分紅來說，2015年可能因此打六折”。

與業績公告同時流出的，是一則聯發科“總字輩”高層“都將減薪以共時艱”的傳言。這則傳言讓聯發科的股價在2016年1月8日一度觸及2008年12月以來的低點——新臺幣202元；而與2015年1月初的階段高點新臺幣488元相比，聯發科股價在過去一年的跌幅達到58.6%。

聯發科相關部門負責人2016年1月13日回復《中國經營報》記者采訪時表示，現在智能手機市場進入慢速增長期，整個手機市場競爭非常激烈，大環境如此，勢必會影響到供應鏈廠商的市場表現。

對于高管減薪的傳聞，該負責人回應表示，過去聯發科確曾因為獲利壓力，通過經營管理層減薪等方法，調整成本結構，例如，2008年金融風暴之時；至于2016年的狀況，要等2016年2月年度薪資調整公布之后才能確認。

高端“夢”碎

全球智能手機市場確實日趨飽和。IDC估算，2015年全球智能手機出貨量將達14.3億部，同比增長9.8%。這是全球智能手機出貨量第一次出現個位數增長率，2014年這一數據為27.5%，增速明顯下滑。

尤其是中國市場，2015年第一季度中國智能手機出貨量同比下滑3.7%，六年以來首次出現負增長。IDC預計，2015年中國智能手機出貨量同比增幅僅為1.2%，而2014年這一數據為19.7%。

另一個不利的趨勢是，“目前，蘋果與三星合計占有全球智能手機市場超過40%的份額，但他們都大力發展自主研發ARM架構的芯片。其他手機品牌過去大多采用高通、聯發科平臺，現在華為也加大了海思芯片的采用比重。這自然會蠶食芯片廠商的市場份額。”從事智能手機ODM工作的一位人士表示。

具體到聯發科2015年的表現，該人士總結，其在3G市場遇到展訊的強力挑戰；在4G中低端市場，由于高通的介入，聯發科不得不降價與之競爭；在4G高端市場，聯發科給MT6795起了一個洋氣的名字“Heliox10”，原打算有所作為，但當采用這款芯片的紅米Note2標價799元的時候，其高端夢就“碎”了。

展訊一如幾年之前的聯發科，在市場上大打價格戰。2015年第一季度大幅降低3G芯片價格，降幅高達40%，迅速搶占了聯發科的份額。數據顯示，2015年第一季度，展訊在3G基帶市場的份額達到29.3%，出貨量則達到6300萬顆，一舉超過聯發科的6000萬顆。這給聯發科造成極大壓力，不得不降價迎戰。

憑借在中低端市場的穩扎穩打，聯發科在2014年便將4G芯片出貨量做到了3000多萬套。在2015年年初的西班牙巴塞羅那世界移動通信展會上，聯發科又高調推出全新品牌“Helio“，并將該品牌細分為P系列和X系列，分別面向中、高端市場，但聯發科在中高端市場的進展并不順利。

Helio x10肩負著聯發科的高端夢，在發布初期，確實對聯發科進軍高端起到了一定的幫助作用，HTCM9 Plus成為首款采用這顆芯片并且標價4000元以上的手機。但在此后，同樣搭載這顆芯片的魅族MX5僅僅賣到1799元，而小米的紅米Note2更是標價799元，直接扼殺了聯發科的高端夢。

前述從事智能手機ODM工作的人士認為，Heliox10難以扛起聯發科的高端大旗，是因為從CPU方面來說，雖然Heliox10擁有8顆計算核心、數量夠多，但都是性能較低的A53核心，相對高通、三星采用的A57+A53組合來說并沒有優勢；而從GPU方面來說，Heliox10采用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片，所以難當高端大任。

雖然高端路線的進展并不順利，但聯發科相關負責人回應表示，經過一年運營，已有將近100款終端采用了Helio系列產品，這些機型在上市初期的售價大多數在2000元上下，有的甚至突破了3000元，可以說，“憑借Helio產品的表現，聯發科已突破2000~3000元級別的次旗艦市場，讓我們2015年在中高端市場有了顯著成長。”

多元化布局

對于2016年的智能手機市場，全球主流研究機構都表現得較為悲觀。TrendForce的研究報告指出，2016年全球智能手機市場的增長幅度將繼續下滑，年增長率可能僅剩5.8%。

同時，在手機廠商自研芯片方面，在三星、蘋果、華為的身后，小米、中興通訊等廠商也加入其中。由此可見，芯片廠商在2016年的生存環境并不樂觀。

但聯發科面向2016年已經制定較為激進的出貨目標：智能手機芯片出貨量挑戰4.8億套，與調低之后的2014年4億套出貨量目標相比，年增長率兩成；其中，4G芯片出貨量挑戰2.5億套，首度超越3G芯片。

制定這樣的目標，聯發科信心何在？聯發科的第一個判斷是：2016年全球手機市場雖然將面臨著需求趨緩的挑戰，但仍有10%左右的成長空間，其中，新興國家智能手機需求將扮演成長主力。

第二個判斷是，隨著在高、中、低端手機芯片市場的完全布局到位，“我們預期2016年公司營收、手機芯片出貨量及市場占有率將較之2015年穩定上揚。我們的成長將優于產業平均水平?！?

另外，對于手機廠商自主設計芯片的趨勢，聯發科相關負責人認為，“這種模式的投資回報率并不會太高，因為芯片設計講究規模效應，除非一年能做到1億支、2億支才會劃得來。而且，隨著中國大陸手機市場朝著高端市場發展，這種趨勢反而有助于我們高端芯片市場占有率的提升?！?

對于一直念念不忘的高端市場，聯發科相關負責人表示，在2015年突破次旗艦市場以后，“2016年我們將憑借更加強大的下一代Helio產品，繼續沖擊旗艦機市場。”

“聯發科的規劃已經十分明朗，在高端市場上，由10核心的Heliox20坐鎮，在中端市場上，則由Heliop10搶占市場?！辟惖项檰栆晃话雽w分析師認為，雖然高通也將推出10核芯片反制聯發科，甚至用更高規模的產品構筑自己的防線，但高通正式推出新一代10核手機芯片解決方案之前，大概還有半年的等待時間，這段時間將是聯發科搶占4G中高端市場的黃金時間。

從目前公布的數據看，聯發科定位高端的Heliox20和Heliox30在性能上足夠強勁，都采用了A72+A53的方案，同時，兩者分別采用20納米、16納米工藝。上述分析師認為，新一代Helio產品將幫助聯發科進一步沖擊次旗艦市場，至于能否一舉突破旗艦機市場，還有待市場驗證。

值得注意的是，在智能手機市場之外，聯發科也在尋找新的增長點?！爸悄苁謾C仍是我們重要的業務領域，但我們看到，智能家居和物聯網將是未來半導體產業發展的重要增長點，且很多智能家居和物聯網的應用都是以手機為中心出發的?！甭摪l科相關負責人透露，“未來，我們將持續聚焦智能手機、物聯網和智能家居領域，也會關注車載機會。”

公開資料顯示，聯發科在2015年已經進行組織結構調整，強化了家庭娛樂產品事業，不僅并購了影像處理IC廠商曜鵬和觸摸IC廠商奕力，而且與Google、Sony合推AndroidTV，獲得了亞馬遜電視盒FireTV的大訂單，推出了各種智能家居和物聯網產品，調整業務結構的動作頻頻。