債券市場“科技板”落地 多家企業發行科技創新債券

　　中新網北京5月14日電(記者 宋宇晟) 發展科技金融是促進科技創新與產業創新深度融合的必由之路，金融資本是支撐高水平科技自立自強的重要力量。

　　債券市場“科技板”近日落地，多家企業已發行科技創新債券。有受訪企業表示，科技創新債券政策全面升級，為企業科技研發和產業應用裝上了強有力的“債市引擎”。

　　5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出多項重要舉措。

　　交易所、交易商協會迅速響應。

　　當日，上海證券交易所、深圳證券交易所、北京證券交易所均明確，新增支持金融機構發行科技創新債券，引導投資機構加大對科技創新債券投入，降低科技創新債券交易結算成本。

　　中國銀行間市場交易商協會發布《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》，明確鼓勵債券市場資金“投早、投小、投長期、投硬科技”，旨在破解科技創新企業融資難題。

　　全國銀行間同業拆借中心發布通知，決定從即日起全額減免銀行間債券市場境內成員以科技創新債券為標的的現券買賣交易手續費，減免期為2025年至2027年。

　　最近，科技部等七部門印發《加快構建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》。其中明確，健全債券市場服務科技創新的支持機制。建立債券市場“科技板”。推動科技創新公司債券高質量發展，將優質企業科創債納入基準做市品種，引導推動投資者加大科創債投資。豐富銀行間債券市場科技創新債券產品，完善科技創新債券融資支持機制。發揮信用衍生品的增信作用，加大對科技型企業、創業投資機構和金融機構等發行科技創新債券的支持力度，為科技創新籌集長周期、低利率、易使用的債券資金。

　　業內普遍認為，上述政策“組合拳”，切實降低了科技創新企業融資成本，助力其在技術研發、成果轉化、市場拓展等關鍵環節“輕裝上陣”。

　　科技創新債券政策全面升級后，市場反應熱烈。

　　中國銀行間市場交易商協會網站信息顯示，截至5月8日，已有36家企業公告發行科技創新債券，發行規模合計210億元；14家企業開展注冊申報，注冊規模合計180億元。

　　在5月9日的科技創新債券上線暨集中路演活動中，科技創新債券相關發行人、主承銷商、投資人等百余家機構通過“線上+線下”的方式參與本次活動。

　　記者了解到，多家科技企業目前已發行科技創新債券。

　　“科技型企業要堅持創新，需要周期長、成本優、品種多的資金工具支持。債市‘科技板’推出的一系列創新設計，靈活匹配了科技企業的融資需求，豐富了金融支持工具的品類組合，為企業科技研發和產業應用裝上了強有力的‘債市引擎’。”科大訊飛股份有限公司高級副總裁段大為說。

　　科大訊飛5月12日發行規模為8億元的科技創新債券。段大為表示，企業發展需要不斷創新，也需要金融市場的支持，科技創新債券為企業提供了更多的融資工具選擇，科大訊飛愿意嘗試運用這一新的金融工具來更好地支持企業發展。

　　西安中科光機投資控股有限公司(簡稱“西科控股”)發行規模3億元的科技創新債券。募集資金中不低于80%將用于支持科技創新領域，主要投向先進制造業、新一代信息技術和光子產業。

　　西科控股常務副總經理李妍表示，公司將依托債券市場與銀行間金融工具的聯動，加速賦能硬科技生態，為發展新質生產力注入更強金融動能，致力于成為國家科技成果轉化和創新驅動發展的重要支撐力量。